信息化整体解决方案

SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。要保障SMT生产的成功,通常至少需要确保以下三个条件的精确掌控:包括锡膏供给、贴片物料比对、回焊及检查的把关。为了更好的实现对上述关键因素的管理,并且,在外部需求(已交货产品发生质量事故而面临的大批量召回的风险)和内部需求(提高企业服务能力、保障可持续发展、提升企业生产管理水平)的双重驱动下,企业往往需要导入创新管理技术和方法来支撑管理和发展的需要。


主要功能

1、SMT制程管制模型

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2、SMT制程质量管制模型

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3、制程防错/防呆机制

替代料防错、投产前控制
权限管控、工号输入、操作追踪
;离线备料验证、料站表下载、机台站位验证
低位预警、接料操作防错、禁用料防错
印刷治具、料枪与物料、匹配性验证
出错控制设备进板
设备料及、料站表自动更新换线比对
实时预警、精准用料计算、可打板数计算


4、设备联机监控(EI模块)
支持多种品牌贴片设备联机;
实时获取机台运行数据,包括:
机器状态;
Materials QTY/Location;
Feeder信息;
物料使用及抛料信息;
机台工时;
SMT Program及导入时间;
Cycle time;
输出设备监控报表,包括:
设备OEE分析
抛料分析
Feeder监控
在线物料消耗监控及低位预警


5、看板管理,使用自动化看板的形式实时展现管理指标与现场异动
拉线看板
车间看板


6、追溯管理
基于料卷Reel ID的物料信息追溯
基于PCB ID的单件追溯


 
E-SOP
 

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小米电池
 

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包装
 

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